AMD、半導体をレゴブロック化、コアを合体させると新CPUが誕生する画期的方式

AMDは、7nmプロセスのZEN 2世代のCPU「Rome(ローム)」に、マルチダイのモジュラー設計を採用した。CPUをI/OダイとCPUダイに分割。CPUダイを先端の7nmプロセスで製造する一方、I/Oダイは成熟した14nmプロセスで製造する。
64コアのRome CPUは、1個のI/Oダイと、8CPUコアを搭載した8個のCPUダイで構成される「MCM(Multi-Chip Module)」となっている。AMDは、CPUパッケージ内のモジュラー化されたダイを「チップレット(Chiplet)」と呼んでいる。
(省略)
全文
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html
転載元スレッド:
http://hayabusa3.2ch.sc/test/read.cgi/news/1544078058/


3次元半導体が出来たのか


今までは2次元だったみたいな


東芝が倒産するまえ、3次元半導体ができか毛
で、韓国のスパイとかもう魑魅魍魎にやられた
けっきょく、アメリカかドイツ人に盗まれる


懐かしの電子ブロックみたいになるのか


踏んづけたら痛いの?(´;ω;`)


マジですげえことになってるな
Intelあかんやろ


つーか電子ブロックやな(´ω`)


迷走しとるなー^^


電子ブロック『ちょっと特許の件でお話が〜』


学研AMDにして解決


コアブロックに空目した


コアブロックでレゴブロック?


昔、intel、AMDもスロット型のCPUがあって、演算コアとキッシュコアを別々に乗っていた
そして今のようなCPUになったんだけど、AMDはスロットじゃなくて今のソケットスペースに別々にコアを分ける話
コストが高い、サーバー用なら話が分かるがとガセネタと思っていたが、不良品が多くなるからそれよりは安く出来るお話、、なの?


コアの品質によって売るモデル変えて歩留まり減らしてる
8コアで作ったけど、8コア用としては品質が微妙なものは6コア版として売るみたいな


この先もう伸び代は少ないよ、っていうお話


そこを何とかしようと皆努力してるって話


ダイ間の配線はどうするんかな?
ボンディングだとコストかかりそう。


ますますコアがでっかくなるな


チップ間はどうやって繋ぐの?


いまだに電子ブロックの部品の役割りがわからん
書いてある通りに並べて終わってたわ


想像力の無い人はそれでええんよ


AMDのそれは、8コアから6コア4コアと作るけど、
8コアから4コアに減らしても現実は8コアが搭載されており、
消費電力は半分にならない不思議さ


8コアのRyzen売るために、6コアも4コアも12コアも16コアもそれ以上
性能比で安くない現実。Zen2、Zen3でとか言っているが性能あがって安くなるのは初代だけ


レゴでこんなことができるようになるのか( ´・ω・`)


レゴブロックというより学研だろこれ


考え方は電子ブロックだなこれ


ロームっていう面白いIC出してるメーカーあったな。


でもそれソケット統一できないじゃん。
またスロットになったら嫌だぞ。


ハイブリッドICふたたび


君のソケットスペースにイン(´・ω・`)


1人クラウド?w


DDRインターフェースはIOダイを通すのかな


急に起動しなくなったと思ったら全部抜けてた


ブレイクスルーきてるな
これ他でも応用きくだろ


そんなこたぁない。
要するに
こうしたいわけだ!


ブレークスルーは核分裂の中性子と光子に
情報を乗せて、
このゲートからあのゲートに確実に渡す事がミクロ制御して初めて出来るそのとき!


結局コストが高くなりそうだけどなあ
最新プロセスだと外部とやり取りできるほどの出力とか耐圧が取れないのかしら


全部を1つの巨大ダイに収めるよりも安くなるらしい


シングル四個重ねたらクアッドコアの出来上がり?


次世代APUはいつ頃かね


コアトップ
コアファイター
コアベース


そのうちCPUソケットが4分割されて1個ずつ差せるようになるんだよ


橋とかビルもレゴみたいになれば補修とか簡単なのに


電子ブロックを連想した俺はオジサン。


互いのチップが電磁相互作用して
電子レンジその物ですから、
加熱で壊れそうだね。
其れとも核分裂物質プルトニウム化した
チップとも見える。

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